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在UNDER FILL之类的高端电子零部件的封装中利用。
面向液体封装材的填料必需去除粗大颗粒。
ADMATECHS建立了几项粗大颗粒去除技能， 使得精细粗大颗粒切割的ADMAFINE完成产品化。

粗大颗粒切割粉料概况


※以上内容的版权归属为“ADMATECHS CO.,LTD”


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